IR4100 红外线 BGA 和 SMD 返修台

IR4100 红外线 BGA 和 SMD 返修台

IR4100 可以轻松安装和拆卸 BGA、QFN、μBGA/CSP、倒装芯片和其他 SMD。具有 500W 红外 (IR) 顶部加热器和 1900W IR 底部预热器，包括 1x1000W IR 加热器和 6x150W 外围红外加热器。IR4100 不需要喷嘴。专门开发的红外高温计在整个回流过程中提供非接触式、实时、闭环温度控制。标配 Sodr-Cam 回流摄像头，可让您实时观看整个回流过程。IR4100 新设计的基于 Windows 的软件使即使是最先进的应用程序的分析也变得异常简单，提供直观的设置、多阶段分析、动态曲线调整、助焊剂浸渍、无限的曲线存储等等。 IR4100 专门设计用于返工大至 24"(610mm) x 24"(610mm) 的大型 PCB。凭借其 6 个独立控制的外围 IR 底部加热器，操作员将能够轻松创建有效的加热曲线，而无需担心附近的组件或接头回流。IR4100 独特设计的电路板支撑梁将防止任何电路板在加热过程中可能发生翘曲或下垂。